X670E vs. X670 vs. B650E vs. B650 hovedkort: Hvilken er best for deg?

Lesere som deg er med på å støtte MUO. Når du foretar et kjøp ved å bruke lenker på nettstedet vårt, kan vi tjene en tilknyttet provisjon.

Med ankomsten av Zen 4 CPUer, avduket AMD sin siste generasjon AM5 hovedkort med en helt ny LGA-sokkel, PCIe 5.0-tilkobling og DDR5-minnestøtte.

I motsetning til AM4-plattformen, som tilbød tre nivåer av brikkesett på tvers av forskjellige prispunkter, har AMD besluttet å utvide 600-seriens arsenal. Selskapet har introdusert to «Extreme»-varianter av sine X670/B650-baserte hovedkort: X670E som et brikkesett på entusiastnivå og B650E som det mer budsjettvennlige alternativet.

Med det sagt, hvordan står disse hovedkortene opp mot sine ikke-ekstreme motstykker, og hvilket bør du velge når du kjøper en Ryzen 7000 Series CPU? La oss finne det ut!

AMD AM5-plattformoversikt

I et forsøk på å maksimere Ryzen 7000s ytelses- og effektivitetsstandarder, har AMD gått helt ut med designfilosofien til brikkesettene i 600-serien. Ikke bare forbedret AMD kraftleveringsmekanismen til disse nye brikkesettene, men den brakte også inn en mengde oppdateringer over sin eksisterende AM4-plattform.

La oss ta en titt på noen av funksjonene som er eksklusive for AM5-plattformen:

1. AMDs overgang til LGA Socket Type

Med socket AM5 dropper AMD endelig sin PGA (Pin Grid Array)-baserte AM4-sokkel til fordel for en mer konvensjonell, men likevel pålitelig LGA (Land Grid Array)-layout som sett på Intel og Threadripper CPUer. Ved å gjøre det kan AMD øke pinnedensiteten, slik at mer strøm kan strømme til stikkontakten, opptil 170 W TDP (Thermal Design Power) og 230 W PPT (Package Power) sporing).

Når sammenligne AM4 og AM5, socket AM4 bruker 1331 kontaktpunkter for å slå opp brikkesettet, mens den nye AM5-sokkeltypen inneholder 1718 pinner, 18 flere enn Intels LGA 1700-sokkel i samme pakkestørrelse. En slik massiv økning i pin-densitet betyr at AM5-plattformen kan dra nytte av mye høyere båndbredde til og fra minnet og PCIe-sporene.

2. Støtte for DDR5 og PCIe Gen 5.0

I tillegg til overgangen til LGA 1718, inkluderer socket AM5 også innebygd støtte for dual-channel DDR5-minnekonfigurasjon sammen med PCIe Gen 5.0 på enten grafikk- eller lagringssporene eller begge deler. Imidlertid, i motsetning til Intels 12. og 13. generasjons CPUer, som er kompatible med både DDR4- og DDR5-minne sett rett ut av esken, AMD har dessverre droppet DDR4-støtte helt fra 600-serien hovedkort.

Mens AMDs påstander er avhengige av at DDR4-minnestandarden allerede har nådd slutten av livssyklusen, og at DDR5-minnepriser skulle være mer i tråd med DDR4 i de kommende månedene, virker det vanskelig å rettferdiggjøre en slik plattformbegrensning, spesielt når det kommer til allsidighet og verdiforslag.

Ikke desto mindre har minnekontrollerne på socket AM5 blitt vurdert for offisielle JEDEC-hastigheter opp til DDR5-5200 for en 1 DPC (DIMM Per Channel) konfigurasjon eller DDR5-3600 for en 2 DPC-konfigurasjon.

3. AMD EXPO-teknologi

Ved siden av DDR5-minnekompatibilitet, bringer AM5-plattformen også AMDs interne EXPO-teknologi (EXtreme Profiles for Overclocking)., et overklokkings- og tuningverktøy for ett-klikks minne bygget spesielt for Zen 4. Samtidig som Intels XMP, ofte sitert som standarden for minneoverklokking, fungerer fortsatt på CPU-ene i Ryzen 7000-serien, EXPO tar det opp et hakk ved å la minneprodusenter justere sub-timing for en lav latens operasjon.

Til dags dato har AMD samarbeidet med mer enn 15 minneprodusenter, inkludert ADATA, Corsair, Geil, G.Skill og Kingston, for å lette produksjonen av høyytelses DDR5-minnesett støtter den nye EXPO-teknologien med hastigheter opp til 6400 MT/s.

X670E vs. X670 brikkesett

Som nevnt tidligere, kommer AMDs førsteklasses "X"-brikkesett i to varianter for AM5-plattformen: X670 og dens "Extreme"-versjon kalt X670E. Mens begge disse brikkesettene deler de samme kjernefunksjonene, er det noen bemerkelsesverdige forskjeller når det kommer til funksjonssettet.

For det første gir både X670- og X670E-brikkesett omfattende støtte for PCIe 5.0- og DDR5-minnekompatibilitet, sammen med AMDs EXPO-teknologi. Imidlertid går X670-hovedkort glipp av et innebygd PCIe 5.0-grafikkspor da denne funksjonen har vært begrenset til deres NVMe-lagringsspor.

Base X670-brikkesettet lider dessuten av begrenset dataoverføringsbåndbredde på grunn av en betydelig reduksjon i PCIe-banene. For å gi deg en idé, støtter AMDs flaggskip X670E-brikkesett opptil maksimalt 44 PCIe-baner med 24 baner som kjører med Gen 5.0-hastigheter. X670, på den annen side, støtter samme antall PCIe-baner som Extreme-varianten, men bare åtte av disse banene bruker Gen 5.0-hastigheter.

Bortsett fra forskjellene i PCIe-båndbredde, tilbyr både X670 og X670E brikkesett betydelige forbedringer i I/O-tilkobling og generell design. For første gang på en forbrukerbasert plattform har AMD valgt å gå for en multi-chip-tilnærming der begge brikkene på hovedkortet dra nytte av en lavere TDP (~7W) og aktiv kjøling samtidig som du reduserer produksjonskostnadene tid.

Når det gjelder I/O-utvidelse, gir begge brikkesettene opptil 12 USB 10 Gbps-porter og 2 USB 20 Gbps-porter, sammen med 8 SATA 3.0-porter. Ta en titt på AMD X670- og X670E-spesifikasjonene nedenfor for bedre å forstå forskjellene mellom de to brikkesettvariantene.

Derfor, hvis du planlegger å oppgradere spill-/redigeringsriggen din med en Ryzen 9 7950X eller en Ryzen 9 7900X og ser etter et avansert hovedkort med alle klokkene og fløyter, bør du vurdere X670E som ditt standardvalg.

Men hvis du ikke er plaget med PCIe 5.0-økosystemet og ønsker et funksjonsrikt hovedkort med en robust kraft leveringssystem og forbedret I/O-tilkobling, gå for X670, siden den har et mer balansert sett med funksjoner til en lavere pris punkt.

B650E vs. B650 brikkesett

Når det kommer til mainstream-brikkesettutvalget, deler både B650 og B650E de samme forskjellene som deres motstykke i "X"-serien. Mens B650E-hovedkortene støtter PCIe 5.0 på grafikk- og NVMe-lagringssporene, tilbyr B650-brikkesettet PCIe 5.0-støtte som en valgfri funksjon på alle M.2-sporene.

Likevel gir begge brikkesettvariantene betydelig overklokking og termisk takhøyde på grunn av en bratt økning i VRM-effekttrinn i forhold til deres forrige generasjon. Selv om AMD ikke har håndhevet en dual-chip-design på verken B650E eller dens ikke-ekstremsøsken, begge disse brikkesett drar nytte av massevis av I/O-alternativer med opptil 6 USB 10 Gbps-porter, 1 USB 20 Gbps-port og maksimalt 4 SATA 3.0 porter.

For budsjettbevisste spillere og innholdsskapere som leter etter et rimelig, men funksjonsrikt hovedkort for deres nye Zen 4 CPUer, B650 skiller seg ut som det bedre alternativet ettersom det tilbyr et utrolig pris-til-ytelse-forhold sammenlignet med andre brikkesett.

På den annen side faller B650E et sted i mellomklassen til avansert territorium, da den deler mange likheter med X670-brikkesettet, men til en rimeligere pris.

AM5: The Next Frontier of Ryzen Motherboards

Med socket AM5 har AMD gjort noen alvorlige endringer i sine forskjellige brikkesett når det gjelder designelementer, ytelse, effektivitet og forbedrede tilkoblingsstandarder. Mens alle disse bransjeledende funksjonene kommer med en høyere prislapp, har AMD lovet langsiktig støtte for AM5-plattformen frem til 2025 og utover.

Når det gjelder A620-brikkesettet, har ikke AMD kommet med noen offisiell kunngjøring angående lanseringsdato og spesifikasjoner, men vi forventer at den kommer tidlig i 2023.